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　　6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称&

　　2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蒸蒸日上,半导体“芯脏”如何给予支撑?

　　随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场占有率:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%

　　【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革

　　对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被大范围的应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅度的提高系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

　　芝能智芯出品 近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资产金额的投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场占有率，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展

　　对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：依据自己需求定义中国集成电路发展路径

　　随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科学技术的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战

　　智权半导体/SmartDV力助快速地发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

　　进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及别的行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势

　　【聚焦】星体在航空航天领域需求旺盛 国家政策推动行业发展速度加快

　　随着技术进步，我国光电传感器产量及质量不断的提高，已在汽车制造、航空航天、智能家居等领域获得广泛应用，这将为星体行业发展提供有利条件。 星体指利用自然星体或人造卫星作为参考点来确定位置和姿态的先进光学导航设备

　　智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字化的经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 人机一体化智能系统赋能产业高质量发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴